深圳市博飏科技有限公司
SHENZHEN BEYOND TECHNOLOGY CO.,LTD
收藏本站
设为首页 | 收藏本站
 
全站搜索
联系方式

ABUIABAEGAAgoN3X8gQosuCO6wIw0QE4NQ.png

地址:深圳市宝安区沙井镇中亚硅谷海岸A区B馆2B101

TEL:0755-66608095   FAX:0755-61518881

联系人:             陈先生 13431125005 bruce@beyond999.com 小姐 13480111900 alice@beyond999.com


DEK参数表

浏览数:403

   DEK PRINTER 的常用參數表

參數

說明

規格

1Product  Name

設定所生産機種的名稱

最多可由8個字母﹑符號或數位組成。例如:850T-004

2Board Width

設定所印的PCB板的寬度

min=40mmmax=510,板寬如重新設定則下列參數會自動改變:印刷範圍﹑鋼板清潔範圍﹑Board  stopY軸的位置及自動頂pin Y軸範圍(選配)

3Board  Length

設定所印的PCB板的長度

min=50mmmax=510 mm,板長如重新設定則下列參數會自動改變:  Board stopX軸的位置及自動頂pin X軸範圍(選配)﹑自動添加錫膏範圍(選配)。

4:Board  Thickness

設定板厚

min=0.2mmmax=6 mm。板厚如被重新設定,則自動調整Vision  Height Print Height

5:Print  Front Limit

前刮刀衝程起點之調整

機器自定爲0mm,可調整其起始點位置。min=0maxPCB大小而定。

6Print  Rear Limit

後刮刀衝程起點之調整

機器自定爲0mm,可調整其起始點位置。min=0maxPCB大小而定。

7Print  Front Speed

設定前刮刀速度

Min=2mm/sec,max=150mm/sec

8Print  Rear Speed

設定後刮刀速度

Min=2mm/sec,max=150mm/sec

9:Front  Pressure

設定前刮刀壓力

min=0kgmax=20kg

10:Rear  Pressure

設定後刮刀壓力

min=0kgmax=20kg

11:Print  Gap

設定印刷間隙

設定PCB板與鋼板在印刷時的間隙min=0mmmax=6  mm

12:Seperation  Speed

設定脫模時的分離速度

設定PCB板與鋼板在分離距離時的運動速度

Min=0.1mm/s, Max=20mm/s,

13:Seperation  Distance

設定脫模分離距離

設定PCB板與鋼板的分離距離min=0mmmax=3mm

14:Print  Mode

設定印刷模式

可設定印刷方式,例如:Print/  PrintFlood / Print 等等。

15:Print  Deposits

設定印刷行程的次數

min=0max=3

16:Screen  Clean Mode1

設定鋼版擦拭模式爲1

可選擇幹擦﹑濕擦及真空擦等組合模式,最多至六次

17:Screen  Clean Rate1

設定鋼版擦拭模式1的頻率

min=0表示不擦,max=200

18:Screen  Clean Mode2

設定鋼版擦拭模式爲2

可選擇幹擦﹑濕擦﹑真空擦等組合,最多至六次

19:Screen  Clean Rate2

設定鋼版擦拭模式2的頻率

min=0表示不擦,max=200

20:Dry  clean speed

設定幹擦速度

Min=10mm/s, Max=120mm/s

21:Wet  clean speed

設定濕擦速度

Min=10mm/s, Max=100mm/s

22:Vac  clean speed

設定真空擦速度

Min=10mm/s, Max=100mm/s

23:Front  start offset

設定前方擦拭起始點

Min=0mm, MaxPCB板大小而定。

24:Rear  start offset

設定後方擦拭起始點

Min=0mm, MaxPCB板大小而定。

25:Board1  fiducial type

設定PCB板上第一個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

26:Board2  fiducial type

設定PCB板上第二個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

27:Board3  fiducial type

設定PCB板上第三個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

28:Screen1 fiducial type

設定鋼版上第一個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

29:Screen2 fiducial type

設定鋼版上第二個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

30:Screen3 fiducial type

設定鋼版上第三個Mark點的形狀

可選擇的類型有;圓形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模組等

31:Fiducial 1 X Coordinate

設定第一個Mark點的X軸座標

Min=0mm, Max=508mm

32:Fiducial 1 Y Coordinate

設定第一個Mark點的Y軸座標

Min=0mm, Max=508mm

33:Fiducial 2 X Coordinate

設定第二個Mark點的X軸座標

Min=0mm, Max=508mm

34:Fiducial 2 Y Coordinate

設定第二個Mark點的Y軸座標

Min=0mm, Max=508mm

35:Fiducial 3 X Coordinate

設定第三個Mark點的X軸座標

Min=0mm, Max=508mm

36:Fiducial 3 Y Coordinate

設定第三個Mark點的Y軸座標

Min=0mm, Max=508mm

37:Forward  X offset

補償前行程的X方向視覺差

刮刀由後向前運動時,調整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)

38:Forward  Y offset

補償前行程的Y方向視覺差

刮刀由後向前運動時,調整在Y方向的印刷偏位(Max=!1mm)

39:Forward  h offset

補償前行程的角度視覺差

刮刀由後向前運動時,調整在角度的印刷偏位

40:Reverse  X offset

補償後行程的X方向視覺差

刮刀由前向後運動時,調整在X方向的印刷偏位(Max=!1mm)

41:  Reverse Y offset

補償後行程的Y方向視覺差

刮刀由前向後前運動時,調整在Y方向的印刷偏位(Max=!1mm)  

42:  Reverse h offset

補償前行程的角度視覺差

刮刀由前向後運動時,調整在角度的印刷偏位

43:Screen  X forward

調整鋼板X軸前方的Actuator

此參數爲編寫程式Learn  Fiducial,電腦自動計算出的值,在編寫程式前請先歸零

44:  Screen X rear

調整鋼板X軸後方的Actuator

此參數爲編寫程式Learn  Fiducial,電腦自動計算出的值,在編寫程式前請先歸零

45:Screen  Y axis

調整鋼版Y  Actuator

此參數爲編寫程式Learn  Fiducial,電腦自動計算出的值,在編寫程式前請先歸零

46:Alignment  mode

選擇對位元模式

可設定由2個或3Mark點對位

47:Tooling  type

設定PCB板的支撐方式

可選擇:Autoflex自動頂板﹑Vacuum真空支撐﹑Magnetic磁鐵式支撐方式

48:Right  feed delay

右側進板遲滯時間

在右側進板時必須設定,一般爲0.2—0.3sec


                               參數表(補充)


參數

說明

規格

Product ID

生産注解

最多可設立32個字母或數位,但只有前20個字母或數位會顯示

Product bar-code

機種的Bar code

使用條碼管理時用

Screen bar-code

鋼板的Bar code

使用條碼管理時用

Dwell speed

刮刀至暫定高度的速度

可設定刮刀印刷時刮刀至暫定高

度的速度。

Min=10mm;Max=30mm,一般值爲24mm/sec

Dwell height

印刷時刮刀的暫定高度

可設定刮刀印刷時暫定高度      Min=5mm,Max=40, 一般值爲24mm

Screen adapter

鋼板外框選取

None:不使用,

Screen image

Image位置的選取

Center爲中心對稱Edge爲靠近前方

Custom screen

客戶自行選取的外框

若鋼板外框不符合使用時,可選該項,但必須定義鋼板的尺寸

Print area  length

印刷長度範圍

可設定印刷長度範圍(Y方向),它在Custom screen選取時才用

Print area width

印刷寬度範圍

可設定印刷寬度範圍(X方向),它在Custom screen選取時才用

Distance to  image

Image位置的調整

它在Custom screen選取時才用

Min=100mm,Max=508mm

Flood Speed

刮刀浮進速度的設定

Min=10mm/sec, max=150mm/sec

Underside  Clearance

等待進板時,PCB上升的高度

Min=3mm, max=42 一般=19mm

Clean After  Knead

攪拌後清潔鋼板設定

最多可選擇幹擦﹑濕擦及真空擦等六次

Clean After  Downtime

待線過久清潔鋼板設定

最多可選擇幹擦﹑濕擦及真空擦等六次

Alignment  Weighting

對位重點的設定

只限2點對位元時生效,目的在於設定校位元重點,特別針對QFP的零件,min=0%,max=100%一般爲50%

X Align  Weighting

X對位重點的設定

只限3點對位元時生效,目的在於設

X校位重點。

min=0%,max=100%一般爲50%

Y Align  weighting

Y對位重點的設定

只限3點對位元時生效,目的在於設定Y校位重點,  ,min=0%,max=100%一般爲50%

Paste Knead  Period

啓動錫膏攪拌的時間

Min=0 , max=30

Knead Deposits

錫膏攪拌次數

Min=2, max=20

Knead Boards

用於錫膏攪拌的板數

Min=1, max=10

Knead After  Dispense

自動加錫膏後是否執行攪拌功能

可設定EnabledDisabled

Board Stop X  Coordinate

PCBStopper ”X”

PCBX軸的定位位置設定(一般在設定板長時會自動取板長的確1/2,但可修改)

Board Stop Y  Coordinate

PCBStopper ”Y”

PCBY軸的定位位置設定(一般在設定板長時會自動取板長的確2/3,但可修改)

Paste Dispense  Rate

錫膏添加頻率設定

Min-0 max=100

Paste Dispense  Speed

錫膏添加速度設定

Min=10mm/sec, max=100mm/sec

Paste Start

錫膏添加起始設定

可設定自動錫膏添加起始位置

Paste Stop

錫膏添加停止設定

可設定自動錫膏添加停止位置





博飏在线客服