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DEK印刷机调机教材

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DEK印刷机调机教材


1、正确了解程序中的每一参数

在生产过程中,我们在做新程序的过程中,目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序,尽管如此,我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

  • Product Name 产品名称,最多可接受不包含标点的8个字符。

  • Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。

  • Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。(仅265GSX可使用)

  • Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。(265GSX )

  • Dwell Height 刮刀停留高度(主要用       于观察滚动条的情况) 最小 5mm 最大 40mm

增量 1mm 缺省 30mm  

  • Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec

增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec

  • Screen Adapter 钢网类别,选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12

  • Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只 适用于SANYO和FUJI钢网框。

  • Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。

  • Board Width 板宽,40--508mm,增量0.1mm

  • Board Length 板长,50--510mm,增量0.1mm

  • Board Thickness 板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm

  • Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec

  • Flood Speed 未用

  • Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm

  • Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm

  • Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg

  • Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg

  • Flood Height 未用

  • Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量0.025mm

  • Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm

  • Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec       ,增量0.1mm/sec

  • Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm

  • Board Count 印刷板数量设置,0--500Boards,0为无穷大

  • Print Mode 印刷模式,我们的程序全部选择Print/Print模式。

  • Print Deposits 选择一块板的印刷次数,1,2或3,默认为1

  • Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE

  • Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率,0--200,增量1

  • Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET,DRY,VAC,NONE

  • Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率,0--200,增量1

  • Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE      

  • Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗,一般是在设备或程序闲置一段时间(设备开机后)后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET,VAC,DRY,NONE

  • Clean After 是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置。5-120mins

  • Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.

  • Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度,10--100mm/sec,增量1mm/sec.

  • Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec.

  • Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm

  • Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm

  • Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置

  • Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20

  • Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。

  • Knead After Dispense 添加锡膏(自动/人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable      

  • Stop After Idle 在enable状态下,当上、下线传送系统良好的情况下,产品       (PCB板)和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins

  • Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型,Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video       model

  • Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm

  • Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 +时,印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm       增量0.004mm

  • Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 +时,印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm       增量0.004mm

  • Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 + 时,印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds      

  • Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 +时,印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm       增量0.004mm

  • Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 + 时,印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm       增量0.004mm

  • Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量,当偏移量为 + 时,印刷位置相对PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds      

  • Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的 Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

  • Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

  • Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

  • Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。一种权重值,他它设定FID2能够接受的偏差的程度(对2个点来说)0--100%

  • X Alignment 3个FID点模式时 X 的权重

  • Y Alignment 3个FID点模式时 Y 的权重

  • Alignment Mode FID点的选择模式。 2/3fiducial .      

  • Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式       。AUTOFLEX,       VACUUM,MAGNETIC,PILLARS(盒式)

  • Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm

  • Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25--板宽-20mm

  • Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时,Board Stop允许的延长时间。

  • SPC Configuration SPC编辑菜单。

2、 根据MARK点质量调相关参数

2.1 MARK点的形状(类型选择)

DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆),  Rectangle(矩形), Diamond(菱形), Triangle(三角形), Doulble Square(双正方形), Cross(十字形),  vedio model等。

根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。,并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时,需要选用VEDIO MODEL模式,但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。

Circle cross diamond triangle  rectangle double square

2.2 光度(Light) 的调节

2.2.1 背景选择和目标分数的设定

根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。  Acceptance Score:机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值(设定与 实际照相的质量对比)。实际的与设定的匹配的好分值越高。Acceptance  Score 分值由操作者给出,照相系统接受所有高于 此分值的MARK点 Target Score: 设置Target Score是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个  高于此分值的点。当找不到高于此分值的点时,机器会记住所有分值超过Acceptance Score的点,并在其中选取最优秀者。

在一般情况下,Acceptance Score分值设置为500,Target Score分值设置为700。如果分数设置不合适,如目标分数太小,在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点,这样就会出现一些偶然偏位。

2.2.2 圆形MARK点的相应参数







上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形,外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围,内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围,对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点,机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大,外圈太小,就比较容易出现印刷偏位。 2.2.3 光度的调节







调节原理

如上图,在柱状图中有两个尖峰值,分别代表了Dark 和 light 两种区域的图形质 量,通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上图的两个尖峰越高,间距越大照相质量越好,反之照相质量就差,出现偏位的可能性就比较大,按照我们目前使用设备的经验,得分超过700分一般是不会出现印刷偏位的,但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。

调整过程和方法:

Fiducial Setup:

Board  Fiducial Circle Parameters

Fiducial Type circle Diameter  1.80mm

Background Dark Inner Contour  0.40mm

Accept Score 500 Outer  Contour 0.40mm

Target Score 700

如前所述,我们可以选择MARK点类型、背景、AcceptScore 和Target Score,定义MARK点的尺寸及相关参数。

Set Light: Fiducial Lighting Parameters

Screen  Vertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8

Screen Outer LR 8 Screen Outer  FR 8

Board Vertical 8 Board Inner  LR 8 Board Inner FR 8

Board Outer LR 8 Board Outer  FR 8

Vertical:垂直光强度,调整它将影响Screen/Board的整体光强度。

LR : Left & Right

FR : Front & Rear

Inner : 内圈

Outer : 外圈

在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化

Learn Fiducial:

Circle Parameters

Position X xxx mm

Position Y xxx mm

Diameter xxx mm

Inner Contour xxx mm

Outer Contour xxx mm

在Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值,要求越高越好。

3、根据偏位调相关参数校正

① 在EDIT 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标,越准确越好。

② 在STEP模式下,使用ADJUST调节,使MARK点的设定位置和实际位置重合,并给出正确的MARK点尺寸。

③ 在 Learn Fiducial: 菜单下调整MARK点坐标,以形、实重合为标准。

④ 当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时,a.查看进板方向是否和钢网一 致;b.钢网名称正确与否;c.重复第①②步骤;d.咨询现场工程师。

4、正确设置顶针

1、在EDIT菜单中的Tooling Type 项选择AUTOFLEX方式,机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。

2、Setup--ChangeTooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排列。

3、使用MagneticSupport Pillars,人工设置磁性顶针,如为双面板,再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方,然后使用STEP 模式人工设置磁性顶针。

4、特殊情况:如内存条板的生产,因该板较薄,拼板较多,在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象,这种情况可取消顶针的设置,同时必须减小印刷压力。(建议设为5~5.5Kg)

5、丝印机工作时的动作过程

以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程

1、按下RUN,Table对升降轨道进行检查 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 3、BoardStop下降到等板进入的位置 4、印刷头运动到开始印刷位,两个刮刀都运动到Dwell位置(高于钢网25mm) 5、按Auto Board ,板被送入机器并被Board Stop 挡住。 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 7、板的夹紧装置动作,Board Stop缩回。 8、Camera 运动到第一个FID点位置。 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形,右边显示钢网上的FID点图形。 11、FID点找到,在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时,第一个点的位置参数已经被机器记忆住,并存储起来。→ 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时,Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方,刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。→ 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作,Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数,并根据读数对下次印刷压力进行调整。→ 20、刮刀机械装置释放全部压力,但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 →21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开,Rising Table按照程序设定的separation speed下降separationdistance高度,同时,印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定,Rising Table全速下降,同时,板的夹紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到 达,机器进行下一个循环的印刷,否则执行相应功能动作。



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